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德中（天津）精密装备有限公司

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德中DCT SIELP系列，主要应用于WLP工艺中的UBM（under bumping metallization） 和传统 WB  (wire bonding) 技术中的OPM(over pad metallization)层制作，即在晶圆或RDL层AL、Cu Pad上，采用化学镀工艺，镀覆一层焊接性能良好的Ni/Pd/Au金属层，用于BGA球形焊点形成或直接wire bonding。

• 适合AlCu、AlSiCu、AlSi、纯Al、Cu等Pad；

• 适合晶圆上选择性化镀；

•  适合的晶圆尺寸：4/6/8/12inch ；

• 适合的最薄晶圆厚度：8mil； 

• 适合的光阻材料：SiO2、Si3N4、PI、BCB等；

• 适合的背膜保护材料：各种钝化层及可剥离膜等；

•  Ni层厚度可选：1µm, 2µm, 3µm, 5µm, 7µm, 18µm

 RCA是晶圆清洗中最长见的技术，其基本原则是首先去除表面的有机沾污，然后溶解氧化层(氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷)，最后再去除颗粒、金属沾污，同时使表面钝化。

在RAC清洗技术中，兆声波是清洗的加速器，也是有效保证。兆声波克服了超声波不能去除1µm污染颗粒的缺点，同时也降低了空化效应对基片的冲击。在清洗时，兆声波换能器发出波长为 1.5μm 频率为0.8-1MHz的高能声波，溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此形成不了超声波清洗那样的空化泡，而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面，使硅片表面附着的污染物和细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子，起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。

德中CS系列的超声波清洗设备用于PVD、PCVD前，对陶瓷、铁氧体、玻璃、蓝宝石、LED基板等进行清洁处理，确保基板表面洁净无污染。德中CS系列设备超声波，可提供高空化效应的清洗方式，也可以提供高液体分子加速度的清洗方式，还可以提供两种方式相结合的清洗工艺。

• 扫频技术：减少驻波，超声波能量在槽内分布均匀，不会出现能量盲点，确保一致的清洗效果。

• 复频超声清洗技术：不同频率的超声可清洗掉不同颗粒直径的污染物，复频超声清洗技术使基板清洗更干净、彻底，可制作更精细线路。

• 爆洗技术：减低材料破损，兼顾大小多种直径颗粒的清洗；适合超薄陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片清洗；适合抛光精密产品；适合镀金后脆性、易剥离材料。

德中TP350/450/650系列电镀设备，采用独特的射流技术，适合陶瓷片、HTCC陶瓷管壳、铁氧体等电子基板挂镀，更加适合电子零件滚镀、晶圆凸点电镀。

采用独特射流电镀技术：射流电镀即工件作为阴极，浸泡在电镀液中的同时，电镀溶液从左、右两侧或底部强力喷射向阴极，有效均衡镀槽内各种离子浓度，提高电镀均匀性；对于滚镀，射流技术加强了滚筒内溶液与槽内溶液交换，打破滚筒网眼溶液表面张力，减少工件在网眼的贴附，有效解决滚镀中的“印子”问题。

1.垂直喷淋蚀刻设备：EU450V

EU450V是一款垂直、喷淋、往复传动蚀刻设备，基板专用夹具带动陶瓷，垂直进入蚀刻区，被雾化的蚀刻液从前、后两侧同时喷淋腐蚀，再经过水洗、风干，完成蚀刻。

2.浸泡+抛动+溢流 蚀刻设备：EU350/450/650

基板放置在蚀刻夹具中，采用浸泡+溶液自下而上溢流+基板抛动方式进行蚀刻，适合多种薄膜金属层的蚀刻，如：Au、Cu、Cr、Ti-W、Ni、TaN等金属膜层。

陶瓷、玻璃、晶圆等基板被固定在装载夹具上，基板可以是圆形，也可以是方形，2英寸-8英寸均适用。装载夹具浸泡在蚀刻溶液中，蚀刻液自上而下涌动、溢流，基板抛动。

• 多种金属的蚀刻集成在一台设备中，配合 QDR 水洗槽，一台设备完成多种金属膜层的蚀刻；

• 智能化程序，客户可根据金属膜层顺序，自主选择蚀刻顺序；

• 底部蚀刻液上涌采用压力均衡设计，确保槽内各点药水流动速度一致，每片基片、基片上每点蚀刻速度一致；

• 采用PVDF/PTFE材质夹具，适合所有蚀刻液；

• 蚀刻液零排放功能：蚀刻液存储在线外桶内，通过循环系统进入工作槽，直接更换线外桶即可完成蚀刻液的更换；

• 设备槽体、管路、阀门全部采用适合高纯液体的材质和部件，确保不会污染工件、蚀刻液；

• 可生成生产日志，所有工件的工艺参数均可记忆、导出、备查，也可实现远程监控功能；

• 全自动设备、软件提示手动操作均可，适合不同的客户需求。

浸泡+抛动+溢流 显影设备：DU350/450/650

基板放置在显影盒中（与蚀刻盒通用），采用浸泡+溶液自下而上溢流+基板抛动方式进行显影，适合多种光刻胶显影，如TMAOH等。

陶瓷、玻璃、晶圆等基板被固定在装载夹具上，基板可以是圆形，也可以是方形，2英寸-8英寸均适用。装载夹具浸泡在显影溶液中，显影液自上而下涌动、溢流，基板抛动。

• 显影液上涌采用压力均衡设计，在基板表面充分交换，保证新鲜的显影液与金属膜层发生显影反应，每片基片、基片上每点显影效果一致；

• 可选装超声波，辅助显影；

• 基片装载夹具、槽体，均可采用316L或PTFE材质；

• 显影液零排放功能：显影液存储在线外桶内，通过循环系统进入工作槽，直接更换线外桶即可完成显影液的更换；

• 设备槽体、管路、阀门全部采用适合高纯液体的材质和部件，确保不会污染工件、显影液；

• 可生成生产日志，所有工件的工艺参数均可记忆、导出、备查，也可实现远程监控功能；

• 全自动设备、软件提示手动操作均可，适合不同的客户需求。

浸泡+抛动+溢流 除胶设备：SU350/450/650

全系除胶设备采用防爆设计，框架、面板均采用不锈钢材质，除胶槽、水洗槽采用316L不锈钢或石英玻璃材质，增加防火、灭火设施，确保操作、使用安全。

基板采用浸泡+溶液自下而上溢流+基板抛动方式进行除胶，可以是圆形，也可以是方形，2英寸-8英寸均适用。SU系列适合多种除胶液，如丙酮、各种专用除胶液等，一般采用二步、或三步除胶法，配合超声波（选项）和专用除胶液，以便能彻底干净地将感光胶去除。

• 除胶液自下而上涌动采用均流设计，除胶溶液在 基板表面充分、均匀交换，保证除胶效果一致；

• 超声波频率、功率可选、可调，避免对金属膜层 的伤害；

• 除胶槽设计有自动槽盖（选项），减少药液挥发；

• 设备内部安装有机物挥发浓度传感器，浓度超标 会自动加大排风；

• 设备内部安装火焰探测和灭火装置，发生火灾自 动灭火；

• 可生成生产日志，所有工件的工艺参数均可记忆、导出、备查，也可实现远程监控功能；

• 全自动设备、软件提示手动操作均可，适合不同 的客户需求。

德中Directlaser系列激光设备高性能机台，按照高端应用需求配备的光学系统、移动系统、物料装载台，适合精密、微细加工，包括顶级数字扫描振镜与高精度远心透镜、精准摄像定位系统、无损线性移动系统、花岗岩基座、多用快速装载台，既适合重复性量产加工，又方便单件实验性探索。

经过长期坚持不懈的攻关，德中掌握了一种综合机械、电气、加工结果和软件技术的设备精度校准方法，即DCT精度校准流程。这种方法，理论上和实践上经过了严苛的考验，有效而实用，已经应用于德中的Directlaser系列设备上。在精密组装的机械结构基础上，借助高精密测量仪器，以及光栅尺在线位置反馈，德中公司对每台设备，都用DCT精度校准流程进行严格校准，确保它以质量、速度、精度最佳状态，交付到客户手中。

德中皮秒/飞秒超短脉冲激光加工系统，采用全球领先顶级激光器将十几年激光设备应用研究、维修服务、开发设计的经验一一表达和体现在软件和机台上。这个系列设备，适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，以“冷加工”为特色，解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料，和各种粘、皮、韧性材料加工难题。

• 冷加工，超短脉冲，在皮秒级时间内释放能量，用于分解材料，做有用功，能量远超各种材料吸收闯值，不做“无用功”，热影响区小到可忽略不计，无微裂纹、重熔再结晶之虞；

• 定深加工，既不是二氧化碳和普通红外激光变热后的热熔物理加工，又不是纳秒紫外激光靠光化学反应破坏分子结构的分子级加工，而是轰击电子使原子核间产生库仑力去除材料的原子级加工，对材料几乎无选择，可以在大多数材料中定深；

• 清净加工，生成离子型产物，不重熔板结瘤化，不生成复杂化合物，易通过抽风、吹气等清洁手段流动，被收集处理，而被加工表面才能不被熔融物、炭化、氧化或其它复杂化合物覆盖或沾污，切面干净平齐，保持材料本色。

德中（天津)精密装备有限公司，是一家以半导体、先进封装、薄膜电路加工技术、设备为核心，开发、生产超声波/兆声波清洗、电镀、化学镀、显影、除胶、化学蚀刻等湿法加工设备的公司，应用于半导体制造、LED、先进封装、陶瓷薄膜行业。

硬件技术、软件技术、应用经验，是德中的技术基础，将三者有机结合，综合运用，使德中精密装备走上了守中报一的发展之路。

德中精密装备的设备，拥有“窍门软件化，工艺经验产品化”的特色，凭借工艺经验、质量、环境、柔性、多功能五个方面的优势，不断地满足半导体行业精密加工、微细加工日益增长的需求。