先进陶瓷因其优异的力学、热学、电学、光学、化学等特性，正广泛应用于机械冶金、石油化工、能源环保、电力电子、航天航空、国防军工等工业领域和高科技领域，市场规模已达数万亿。

特别是近几年，随着我国新能源汽车、半导体产业、电子封装、消费电子、光伏和风电、轨道交通的高速发展，对先进陶瓷材料和产品的需求巨大，中国已成为全球最大的先进陶瓷制造基地与应用市场；同时一批先进陶瓷材料的企业陆续上市，预示先进陶瓷产业将迎来一个新的爆发增长期，这也为我国先进陶瓷的新材料、新产品、新技术的研发和产业化带来新的机遇。

2024年3月5日由新之联伊丽斯主办的“第五届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”，将邀请在先进陶瓷材料领域享有盛誉的中国工程院院士，知名大学和中科院的教授专家、国内外顶尖先进陶瓷企业的技术高管，围绕当下关注的“十大主题”的做大会报告，交流和分享当前先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。同时，也为各类投资机构提供一个深度了解陶瓷新材料这一高附加值产业的投资咨询平台。

近十年来，伴随着我国航天航空、国防军工、半导体装备等新型产业发展，对高性能陶瓷材料需求迫切，从而也促进了精密陶瓷各种制备新技术的发展，该主题将对陶瓷材料制备新技术进行深入分析与介绍。

高熵陶瓷（High entropy ceramic，简称 HEC）是一种近几年才兴起的新型陶瓷材料，其热力学的高熵效应，结构的晶格畸变效应，动力学的迟滞扩散效应，性能上的“鸡尾酒”效应，从而在航天航空和新能源等许多领域具有潜在的应用前景。

半导体晶圆与芯片制造所需的光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉等半导体设备，需要使用到大量高纯氧化铝、氮化铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅陶瓷零部件（如静电卡盘、真空吸盘、搬运手臂、晶圆载盘、刻蚀环），上述半导体陶瓷材料的制备与应用是本次论坛重点之一。

以氧化铝和氧化锆为代表的氧化物结构与功能化陶瓷广泛应用于光通信和半导体、电子封装基板、传感器、医疗器械、智能穿戴、新能源汽车等领域、其产业已达到数百亿。该主题将重点介绍氧化铝和氧化锆陶瓷产品制备技术及其在新型产业中应用的最新进展。

碳化硅精细陶瓷材料（包括常压烧结和反应烧结碳化硅）由于其优异性能，近几年在航天航空、半导体装备、能源环保、核能核电等领域获得越来越多的应用，产生巨大效益，高端高附加值碳化硅陶瓷的制备技术及最新应用是本次论坛的重点之一。

高导热氮化铝不仅广泛用于电子封装基板及其敷铜板，成为新能源汽车、风力发电系统中IGBT，也是半导体领域静电吸盘、晶圆加热器最重要关键材料和卡脖子问题，需大量进口；目前国内已在这一领域取得突破和新进展，市场前景广阔，本次论坛涵盖氮化铝从粉体到陶瓷产品制造与半导体应用。

目前，应用前景广阔的三大类氮化硅陶瓷产品（氮化硅陶瓷轴承、氮化硅基板、氮化硅结构件）在半导体封装、新能源汽车、轨道交通、光伏储能、人工关节、数控机床等新型产业应用中呈快速增长，本次论坛将系统全面介绍国内外氮化硅材料制备技术与产业发展状况。

具有高附加值的精密陶瓷零部件特别是形状复杂的陶瓷部件的成型技术对于陶瓷性能和成本控制至关重要，近十年来快速柔性成型技术（如注射成型、3D打印成型）已在氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、碳化硅陶瓷零部件制备获得成功应用。各种精密陶瓷零部件的注射成型和3D打印成型技术是本次论坛重点之一。

“一代烧结技术，一代陶瓷材料”。半个世纪以来，陶瓷材料烧结技术发展迅速，包括气氛烧结、气压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子和振荡压力的等烧结新技术在改善陶瓷材料显微结构和性能提升方面发挥关键作用，本论坛将重点分析介绍高性能陶瓷材料的烧结新技术及应用状况。

新能源电动汽车的高速发展，对各种绝缘陶瓷产品需求越来越大，目前已有氧化铝、氮化硅、氮化铝等陶瓷产品获得应用，包括陶瓷继电器、陶瓷轴承、陶瓷基板等。因此，本次论坛将系统介绍和分析我国新能汽车用陶瓷产品的制备与应用状况。

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